Leiterplatten / PCBs
einseitige und doppelseitige Leiterplatten
Multilayer
Flex
Teflon
Hochfrequenz
Metallkern
Alukern …
bis zu 24 Lagen
FR4, FR4 halogenfrei, CEM1, CEM3, P96
Hochfrequenz-Leiterplatten
Hoch-Tg Materialien
Alu
PTFE, Rogers, Arlon, Nelco, Polyimide
50 µm Polyimid (Flex)
0,15 mm – 6,40 mm (Enddurchmesser 0,10 mm – 6,35 mm)
lasergebohrte Sacklöcher möglich
Press-fit with back drilling
Ansenken
weiß, blau, rot, gelb
Plugging Type IIIa
Via plugging einseitig
Plugging Type VII
Filled & Capped Vias
HAL bleifrei
HAL PbSn
chemisch NiAu ( ENIG)
chemisch Ag
chemisch Sn
OSP
Hartgold
durchkontaktierte Löcher: +0,1/-0,05 (±0,05 für Pressfit bis ø 0,8 mm)
nicht durchkontaktierte Löcher: ± 0,05
fräsen ± 0,10 mm
ritzen ± 0,10 mm
ätzen ± 20%
UL zertifiziert
Schliffbilderstellung
Messmaschine für Maßhaltigkeit
AOI
röntgen
E-Test
EMPB
Einpresstechnik
Side plating (metal plating edges, half-holes)
Jump scoring
Tiefenfräsen
Anfasen
BGA Raster 0,5mm
Via plugging
Impedanzkontrolle
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EXPRESS
ab 1 AT möglich